【经开区】半导体光刻胶及关键材料研究和产业化招标计划
发布时间：2023-12-12 16:53:44 浏览次数：
| 项目名称： | 半导体光刻胶及关键材料研究和产业化 | |||||||||||||||||||||
| 招标人名称： | 西安彩晶光电科技股份有限公司 | |||||||||||||||||||||
| 所属行业： | 房屋建筑工程 | |||||||||||||||||||||
| 项目所在地： | 经开区 | |||||||||||||||||||||
| 主要招标内容： |
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| 估算总投资额(万元)： | 57756 | |||||||||||||||||||||
| 计划招标时间： | 2024年1月12日 | |||||||||||||||||||||
| 备注： | 招标计划发布内容仅作为潜在投标人提前了解招标人初步招标计划安排的参考，招标项目实际内容以招标人最终发布的招标公告 (或资格预审公告)和招标文件 (包括资格预审文件)为准 | |||||||||||||||||||||
公安部备案号：61019102000281 网站标识码：6101000136
