| 项目名称: | 半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目(二标段)厂部办公楼施工 | |||||
| 招标人名称: | 西安彩晶光电科技股份有限公司 | |||||
| 所属行业: | 房屋建筑工程 | |||||
| 项目所在地: | 经开区 | |||||
| 主要招标内容: |
半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目(二标段)厂部办公楼施工,项目地点位于经开区泾渭新城渭华路北段19号,总建筑面积:22000平方米,具体以工程图纸、工程量清单及招标文件规定的所有内容为准。 |
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| 估算总投资额(万元): | 13000 | |||||
| 计划招标时间: | 2026年5月7日 | |||||
| 备注: | ||||||
| 项目名称: | 半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目(二标段)厂部办公楼施工 | |||||
| 招标人名称: | 西安彩晶光电科技股份有限公司 | |||||
| 所属行业: | 房屋建筑工程 | |||||
| 项目所在地: | 经开区 | |||||
| 主要招标内容: |
半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目(二标段)厂部办公楼施工,项目地点位于经开区泾渭新城渭华路北段19号,总建筑面积:22000平方米,具体以工程图纸、工程量清单及招标文件规定的所有内容为准。 |
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| 估算总投资额(万元): | 13000 | |||||
| 计划招标时间: | 2026年5月7日 | |||||
| 备注: | ||||||