| 项目名称: | 半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目(二标段)厂部办公楼施工 | |||||
| 招标人名称: | 西安彩晶光电科技股份有限公司 | |||||
| 所属行业: | 房屋建筑工程 | |||||
| 项目所在地: | 经开区 | |||||
| 主要招标内容: |
半导体光刻胶及关键材料研究和产业化建设项目(二标段)厂部办公楼施工,项目地点位于经开区泾渭新城渭华路北段19号,总建筑面积:22000平方米,具体以工程图纸、工程量清单及招标文件规定的所有内容为准。 |
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| 估算总投资额(万元): | 13000 | |||||
| 计划招标时间: | 2026年5月7日 | |||||
| 备注: | 招标计划发布内容仅作为潜在投标人提前了解招标人初步招标计划安排的参考,招标项目实际内容以招标人最终发布的招标公告(或资格预审公告)和招标文件(包括资格预审文件)为准。 | |||||
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